ラッピング加工

半導体や医療分野の精密部品では、切削加工部品でも切削痕(カッターマーク)が許容されないケースが多くあります。
当社では、このような時にラッピング加工により、表面粗度を整えながら(Ra1.0前後)、寸法変化をほぼゼロ(1~数μm程度)に抑えることが可能です。

ラッピング加工が熟練の技術が必要な高度な加工ですが、当社では多くの精密部品の実績を有しており、アルミはもちろん、ステンレスやチタンにも対応しています

アルミオブジェ

ラッピング加工とは

特殊な研磨材を利用して、部品表面をハンドワークで磨いていく加工技術です。
材質や素材の状態によりますが、基本的には粗磨き(#300程度)、中磨き(#400~#1,200程度)、仕上げ磨き(#2,000程度)と段階的に磨きを重ねます。

バフ研磨加工だと形状が崩れてしまったり、寸法が変化しすぎてしまうケーズもありますが、ラッピング加工は最小限の寸法と形状変化で押さえるることが可能です。

寸法変化は概ね1~3μm程度となります。

仕上がりもRa0.4~0.8程度が標準となり、いわゆる準鏡面と呼ばれる程度まで実現することが可能です。

主に、半導体製造装置部品や、医療器具、オブジェなどのアート作品に用いられます。

当社では、ラッピング加工を自社で行う事で、最終的な製品の品質を一定以上に保つ体制を整えました。
高付加価値な部品製作にこそ、是非ラッピング加工をお試しください。

カッターマーク例

カッターマークとは

多くの精密部品は、エンドミルと呼ばれる刃物を高速で回転させて素材を削る”切削加工”によって製作されます。
切削加工では、左の写真のようにカッターマーク(又はツールマーク)と呼ばれるような模様が付きます。

このカッターマークは、エンドミルが部品表面を位置を変えながら進む事で生じるものです。
微細な段差が生じるため、模様として残ります。

医療や半導体業界あるいは、オブジェなどのアート作品では、このカッターマークを消すために、寸法精度やシャープな形状を保ちながら磨くことが要求されます。

このような時に、当社のラッピング加工の出番となります。

ラッピング加工事例

医療器具

素材: ステンレス

総切削加工で製作した医療器具です。
ステンレスのカッターマークは非常に強固なため、無理にバフ研磨をするとあらゆるエッジがダレてしまい品物になりません。

全体をRa1.0前後までラッピング加工しています。

半導体関連部品 ラッピング加工例

半導体製造装置部品

素材: ステンレス、チタン、アルミ

半導体製造装置も、腐食性のガスに触れる部品などは、カッターマークが悪影響を及ぼすと家われています。
精度を確保しながら、カッターマークを消す研磨が必要なため、当社では半導体関連部品はラッピング加工を基本としています。

ウェハ回りの重要部品で多くの実績があります。

吸着ブロック ラッピング加工例

吸着ブロック

樹脂の成型部品を吸着させるためのブロックです。
成型部品の曲面に合わせて上面が自由曲面となっており、さらにその面に直角に真空引き用の溝を掘ってあります。

やはり形状を崩さずに、成型部品との密着性を高める目的でラッピング加工を施しています。