半導体関連部品

材質: アルミ、ステンレス

特徴: 半導体関連、医療関連部品では切削加工特有の切削痕(カッターマーク)の除去・研磨が必要な場合が多くあります。

このような場合は、当社独自のラッピング加工にて、切削痕を除去し、表面粗度をRa1.0前後まで仕上げることが可能です。